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一文带你看懂LED显示屏COB封装与GOB封装的区别及优势对比

时间:2024-02-17浏览量:259

随着LED显示屏应用更加广泛,人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求,在封装环节,传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此,部分厂商改变封装赛道,选择布局COB等技术,也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良,其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。

那么配合GOB技术,LED显示屏产品能否实现更广泛的应用呢?GOB的未来市场发展又将呈现出何种趋势呢?下面,让我们来一探究竟吧!

LED显示屏行业发展至今

包括COB显示屏在内的

已经相继出现多种生产封装工艺

从之前的直插(LAMP)工艺

到表贴(SMD)工艺

再到COB封装技术的出现

后到GOB封装技术的横空出世

一、什么是COB封装技术?

▲COB模组封装

COB封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上,从而进行电气连接的方式,它推出的主要目的是为了解决LED显示屏的散热问题,相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式,目前COB封装主要应用在一些小间距产品。

COB封装技术具备哪些优势?

1、超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm夏度的PCB板,使重量少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构,运输和工程成本。

2、防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成起面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

3、大视角:迈普光彩COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

4、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了的寿命。

5、耐磨、易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。

6、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。


二、什么是GOB封装技术?

▲COB模组封装

GOB封装是针对LED灯珠防护问题推出的一种封装技术,采用了先进的透明材料对PCB基板及LED封装单元进行封装,形成有效的防护,它相当于在原有的LED模组前面增加了一层防护,从而可以实现高防护功能,达到防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动等十防的效果。

GOB封装技术具备哪些优势?

1、GOB工艺优势:它是具有高防护性的迈普光彩LED显示屏,能够实现八防:防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。并且不会对散热和亮度损失产生有害影响。长时间的严格测试表明,屏蔽胶甚至有助于散热,降低了灯珠坏死率,让屏体更具稳定性,从而延长了使用寿命。

2、通过GOB工艺处理,原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板,实现了由点光源到面光源的转变,产品发光更加均匀,显示效果更为清澈通透,而且大幅提升了产品的可视角(水平与垂直均可达到近180°),有效消除摩尔纹,显著提高了产品对比度,降低炫光及刺目感,减轻视觉疲劳。

三、COB和GOB的区别?

COB和GOB的区别主要是工艺上不同,COB封装虽然表面平整,防护性要好于传统的SMD封装,但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺,使得其LED灯珠的稳定性更好,大大降低了掉灯的可能性,稳定性更强。

四、COB和GOB哪个比较有优势?

▲GOB集成模组对比COB模组封装

如果说COB和GOB哪个好并没有一个标准,因为判断一个封装工艺好不好的因素有很多,关键是看我们看重哪一点,是看重LED灯珠的有效率还是看重防护性,所以每种封装技术都有它的优势,不能一概而论。

我们在实际选择时,是用COB封装还是GOB封装要结合自己的安装环境与运行时间等综合因素来考量,并且这也关系到成本的控制与显示效果的区别等。

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